使用pcb干膜的注意事项

随着电子产业的高速发展，PCB的要求越来越高，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及。

在使用干膜时贴膜压力过低，可能会造成贴膜面不均匀或干膜与铜板间产生间隙而达不到结合力的要求；贴膜压力如果过高，抗蚀层的溶剂及可挥发成份过多挥发，致使干膜变脆，电镀电击后就会起翘剥离。 

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