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对于线路板行业来说近两年是中国电路板行业厚积薄发的重要时期,越来越多的PCB企业昂首阔步挺进资本市场。
10月24日,电路板行业传来喜讯,深南电路股份有限公司首发获通过!在此小编带领天行健机电全体员工表示热烈的祝贺!
深南电路是电子电路技术与解决方案的集成商,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,已形成“3-In-One”业务布局:即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务,具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务。
资料显示,深南电路的业务覆盖1级到3级封装产业链环节,包括封装基板、印制电路板和电子装联(含电子整机/系统总装),并聚焦高中端制造,所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含高,应用领域相对高端。目前,深南电路已成为全球无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;其制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
深南电路拟在深圳证券交易所上市,2014年度、2015年度、2016年和2017年1-6月的营业收入为36.38亿元、35.18亿元、45.98亿元及27.29亿元。主承销商是国泰君安证券股份有限公司、中航证券有限公司君安。
据悉,深南电路在内资PCB企业中已连续多年排名靠前,但国内排名居前的外资、合资企业仍拥有较强的实力和竞争优势。
据深南电路招股说明书显示,本次公开发行股数不超过7,000万股,不进行老股转让,每股面值币1元,本次发行股数占公司发行后总股本的比例不超过25%。本次募集资金投资项目建成投产后,深南电路将新增年产34万平方米数通用高速高密度多层印制电路板和年产60万平方米封装基板的生产能力,这将给公司带来更高的行业竞争力和发展空间。
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