真空搅拌脱泡机在半导体行业银浆材料中的应用

  真空搅拌脱泡机在半导体行业是如何应用的？下面我们来了解一下真空搅拌脱泡机在半导体银浆材料中的作用。

  半导体元件在制造过程中，一般我们会经常用到的导电粘合剂就是银浆，这是一种比较特殊的液态混合物质，主要可以用于半导体晶片和引线框架的粘合，是影响一个元件需要长期工作可靠性的重要技术工艺设计流程。然而在银浆生产灌装过程中，部分银浆中间会存在一些小气泡，且在放置时间长后会有银浆沉淀现象，这就会容易造成在生产管理过程中会不断出现漏点、少胶或银浆不均匀现象，致使装片时芯片没装上或装片质量控制不合格的问题，从而造成企业框架和芯片的浪费，增加了公司成本，不仅降低了装片的效率及合格率，也增加了检验人员的工作量。

  天行健机电半导体银浆真空搅拌脱泡机采用非接触式真空搅拌一键式操作，通过公转和自转实现均匀搅拌和混合不分层，不仅省时省力，脱泡干净高效，脱泡时间短，还节约了成本。它不与拥有属性外部物质接触，不改变产品的化学性质，抽真空和搅拌的同时进行，在一定倍数的显微镜下能达到无气泡的效果。